是德科技助力實施經濟高效的高吞吐量晶圓測試

【摘要】：正是德科技公司推出新型Keysight P9002A并行參數測試系統。該系統可以實現高吞吐量、經濟高效的晶圓測試,從而加速產品上市,降低制造測試成本。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案,旨在加速創新,創造一個安全互聯的世界。目前,全球半導體供應不足,導致半導體的需求(尤其是在汽車行業、數字設備和家用電器行業)不斷地加大。半導體技術創新雖然進展迅速,然而該行業在適應新材料、降低外形尺寸以及 3D 封裝工藝方面遇到了一系列技術挑戰。

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中國期刊全文數據庫

前18條

1	周鑫;;飛思卡爾以最新科技助力改善健康和生活質量[J];電子設計應用;2009年07期
2	Aaron Hand;;ISMI更新450mm晶圓的目標和挑戰[J];集成電路應用;2007年03期
3	謝均宇;劉海霞;張磊;杜佳偉;卓祖亮;石倩楠;;提高離子注入機晶圓機械傳輸效率及晶圓散熱優化研究[J];電子工業專用設備;2020年06期
4	郭帝江;常志;;晶圓缺陷的種類及處理方法研究[J];現代工業經濟和信息化;2021年06期
5	朱亮;柳小敏;;晶圓在靜電卡盤上位置出現偏移的原因及改善方法[J];中國集成電路;2021年12期
6	衣忠波;叢瑞;常慶麒;;超薄晶圓減薄工藝研究[J];電子工業專用設備;2020年01期
7	;華虹半導體功率器件平臺累計出貨量突破500萬片晶圓[J];集成電路應用;2017年04期
8	劉勁松;王森;褚大偉;;采用晶圓傳送機器人的晶圓預對準方法[J];電子科技;2016年11期
9	;200mm(8英寸)晶圓擴產晶圓雙雄另一競技場[J];電子工業專用設備;2015年03期
10	孫義田;李學威;張一博;何書龍;張鵬;;晶圓預對準系統建模及仿真[J];機械設計與制造;2013年03期
11	Shari Farrens;Sumant Sood;Ray Thomas;;3D集成中晶圓鍵合缺陷的成像檢測[J];集成電路應用;2009年11期
12	陶然;;450mm晶圓緩行[J];電子產品世界;2008年12期
13	;日本開發成功45nm晶圓洗凈技術[J];中國集成電路;2006年08期
14	翁壽松;誰為研發450mm晶圓的IC設備買單?[J];電子工業專用設備;2005年11期
15	;第一季度晶圓出貨量增長4%[J];電子產品世界;2003年12期
16	;GSI的300mm晶圓制程開發項目成功發展[J];電子工程師;2003年01期
17	李學威;孫義田;何偉全;張鵬;陳守良;;晶圓預對準系統誤差仿真分析[J];組合機床與自動化加工技術;2013年02期
18	李錦林;;450mm:可望而不可及的下一代晶圓(上)[J];電子產品世界;2006年03期

中國重要會議論文全文數據庫

前2條

1	吳清瀟;苗錫奎;歐錦軍;郝穎明;朱楓;;基于機器視覺的高精度晶圓對準系統[A];第九屆全國信息獲取與處理學術會議論文集Ⅱ[C];2011年
2	羅巍;屈芙蓉;李超波;夏洋;;晶圓黏著鍵合技術研究進展及其應用[A];2010’全國半導體器件技術研討會論文集[C];2010年

中國博士學位論文全文數據庫

前4條

1	孔煜婷;基于深度學習的晶圓圖分析[D];浙江大學;2021年
2	林曉輝;晶圓低溫鍵合技術及應用研究[D];華中科技大學;2008年
3	李鵬;基于并聯柔順機構共面平衡的晶圓交接關鍵技術研究[D];哈爾濱工業大學;2017年
4	陳壽宏;微電子制造中晶圓缺陷模式的機器學習與智能分類識別研究[D];江蘇大學;2021年

中國碩士學位論文全文數據庫

前20條

1	張鵬;晶圓預對準技術研究[D];東北大學;2012年
2	李鵬;晶圓升降機構關鍵技術研究[D];哈爾濱工業大學;2011年
3	許鴻偉;數據驅動的晶圓良率預測方法研究[D];東華大學;2020年
4	王明偉;晶圓預對準裝置的研究[D];華北電力大學;2014年
5	薛琿;暗場散射技術在晶圓表面缺陷檢測中的新應用研究[D];復旦大學;2008年
6	鄭城;數據驅動的晶圓良率控制方法研究[D];東華大學;2021年
7	張世忠;晶圓預對準系統的研究[D];哈爾濱工業大學;2008年
8	喬遂龍;嵌入式晶圓預對準控制系統的研究[D];哈爾濱工業大學;2007年
9	劉東生;晶圓減薄及背面金屬蒸鍍制程的研究[D];電子科技大學;2012年
10	李春江;晶圓處理預對準系統的研究[D];哈爾濱工業大學;2006年
11	張雨璇;基于遷移學習的晶圓圖缺陷模式識別與分類方法研究[D];桂林電子科技大學;2021年
12	王際鵬;多品種晶圓混合加工的單臂組合設備運行控制研究[D];江西理工大學;2016年
13	雷芋琳;水導激光切割晶圓預對準及水束激光耦合技術研究[D];哈爾濱工業大學;2014年
14	梁?；?晶圓背面顏色異常的研究[D];上海交通大學;2010年
15	杜明澤;基于機器視覺的晶圓定位切割系統開發[D];廣東工業大學;2020年
16	黎良;具有晶圓重入加工的雙臂組合設備終止暫態研究[D];江西理工大學;2015年
17	陸雄;晶圓切割參數對低K介電層可靠性的影響[D];復旦大學;2013年
18	邵俊豪;復雜背景下晶圓標識符識別系統研究[D];哈爾濱工業大學;2021年
19	李浩;晶圓鍵合機控制系統的設計與實現[D];華北電力大學;2012年
20	單易飛;8寸晶圓離子注入生產工藝中顆粒污染的研究[D];上海交通大學;2013年

中國重要報紙全文數據庫

前20條

1	本報記者弓旭東;用科技助力寶雞高質量發展[N];寶雞日報;2020年
2	本報記者楊舒;科技助力中國芯片產業快速崛起[N];光明日報;2017年
3	胡志雄趙應龍;博思電子高科技助力教育改革[N];中國高新技術產業導報;2007年
4	首席記者楊斌鵠;西安硬科技助力“中國芯”[N];西安日報;2018年
5	深圳特區報記者周雨萌;助力300萬年輕人提升數字化技能[N];深圳特區報;2021年
6	記者葉江通訊員游千喻;麗水經開區與中欣晶圓舉行項目簽約儀式[N];麗水日報;2021年
7	記者鄧柱;高芯眾科：打造最高品質的再生晶圓[N];池州日報;2018年
8	本報記者趙磊;中欣晶圓：大晶圓里“智造”秘密[N];寧夏日報;2021年
9	本報記者;12英寸晶圓“再生工廠”首次量產[N];安徽經濟報;2021年
10	記者劉娜通訊員李干勝;首批再生晶圓在鄂成功出貨[N];湖北日報;2021年
11	本報記者趙磊;寧夏中欣晶圓：不斷攀登硅片“新高度”[N];寧夏日報;2021年
12	本報記者顧鴻儒;8英寸晶圓再掀建線熱潮？[N];中國電子報;2019年
13	本報記者倪雨晴;8英寸晶圓：持續十年緊缺還將再持續十年？[N];21世紀經濟報道;2020年
14	記者沈叢;中欣晶圓啟動12英寸硅片產能擴充計劃[N];中國電子報;2021年
15	記者張妍劉育鑾;月投12英寸晶圓4萬片[N];深圳商報;2021年
16	記者王竣北京;18英寸晶圓是否投片成功？[N];電子資訊時報;2007年
17	本報記者趙覺珵本報駐德國特約記者青木張天行;全球晶圓產能要迎來大爆發[N];環球時報;2021年
18	記者倪曉春;高芯眾科：打造晶圓再生“高地”[N];池州日報;2017年
19	本報記者張心怡;臺積電加碼晶圓封裝動機何在？[N];中國電子報;2020年
20	;GF與特許合并晶圓雙雄面臨挑戰[N];中國電子報;2009年

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