瑞薩電子推出全新電力線通信調制解調器IC

【摘要】：正瑞薩電子集團推出電力線通信(PLC)調制解調器IC——R9A06G061。該產品無需中繼器即可在1公里或更遠的距離上實現高達1 Mbps的高速通信,這一卓越性能無疑擴展了PLC的實際應用范圍。其優化的模擬外設功能減少了外部所需的組件數量,使系統成本更低、結構更為緊湊。由此,全新R9A06G061非常適用于智能電表(過去為PLC的主要應用領域),以及暖通空調(HVAC)控制、

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中國期刊全文數據庫

前19條

1	;瑞薩電子擴展PLC應用場景，推出高速、長距離通信的全新電力線通信調制解調器IC[J];世界電子元器件;2021年12期
2	JoseSebastia;JJPerez;;凈化電力線通信信號的無源濾波器[J];電子設計技術;2002年04期
3	田新成;侯思祖;;基于DSP的電力線通信調制解調器的設計[J];電力系統通信;2007年08期
4	楊思祥;徐自玲;胡明慧;;電力線通信設備中頻處理模塊算法設計及FPGA實現[J];軍事通信技術;2011年04期
5	張緒坤;陳昱;袁慶壯;;電力線通信設備EMC測試歐洲標準解讀[J];質量與認證;2019年08期
6	張緒坤;陳昱;袁慶壯;;低電壓環境的電力線通信設備電磁兼容的要求和測試方法[J];質量與認證;2019年08期
7	葉姍;;一種解決貼片機貼裝IC封裝類型受限制的經濟型措施[J];科技與創新;2021年19期
8	王秀宇;徐江濤;高志遠;聶凱明;高靜;;IC工藝技術研究生教學創新實例設計研究[J];現代信息科技;2021年14期
9	馬磊;張戰國;;集成電路(IC)產業發展戰略研究[J];中小企業管理與科技(上旬刊);2017年03期
10	陳慶偉;李習周;聶燕;邵榮昌;;超聲波清洗在IC電鍍設備中的應用研究[J];電子工業專用設備;2015年08期
11	李亮;;面向企業的IC版圖設計教學探討[J];教育教學論壇;2014年06期
12	喻慧;;非接觸式IC卡在高速公路不停車收費系統中的應用[J];計算機光盤軟件與應用;2013年07期
13	鄒銳;;農村信用社金融IC卡系統建設與應用[J];科技資訊;2012年11期
14	郭晶;;Synopsys:15年相伴中國IC設計[J];電子設計技術;2010年08期
15	蔣燁;薛質;王軼駿;;非接觸式IC卡干擾式旁路攻擊與防護[J];信息安全與通信保密;2008年03期
16	王櫻;劉風華;王璐;;基于IC卡的機房管理系統設計[J];中原工學院學報;2008年01期
17	黃鳳;;非接觸式IC卡手機錢包應用介紹[J];移動通信;2008年18期
18	盛金龍;;IC制造中清洗技術發展的分析[J];半導體技術;2006年03期
19	肖毅;IC卡在企業(單位)納稅申報管理中的應用[J];金卡工程;2005年04期

中國重要會議論文全文數據庫

前20條

1	蒲璞;;抗輻射加固IC電路相位噪聲測試研究[A];第十屆全國抗輻射電子學與電磁脈沖學術年會論文集[C];2009年
2	賈靖華;張多利;;基于功能信息的IC驗證工程學研究[A];第20屆測控、計量、儀器儀表學術年會論文集[C];2010年
3	李翼宏;;基于RFID射頻技術IC卡的高校后勤信息管理系統的研究與應用[A];“決策論壇——管理科學與工程研究學術研討會”論文集（下）[C];2016年
4	張顧蕾;;IC后道裝配的互連工藝[A];全國第六屆SMT/SMD學術研討會論文集[C];2001年
5	蔣文艷;胡桂明;蔣文政;;基于非接觸式IC卡的停車場收費管理系統[A];中南六?。▍^）自動化學會第24屆學術年會會議論文集[C];2006年
6	費新元;陶彥輝;沈建華;;智能IC卡系統的安全設計[A];武漢(南方九省)電工理論學會第22屆學術年會、河南省電工技術學會年會論文集[C];2010年
7	段玉崗;丁玉成;盧秉恒;;集成電路(IC)壓印制造用光固化刻蝕膠的研究[A];2005年中國科協學術年會論文集第8分會場光固化與數字成像技術及其應用論文集[C];2005年
8	劉海斌;趙振宇;張民選;李鵬;袁強;;3D-IC中TSV信號降格自測試與自修復電路的研究與實現[A];第十七屆計算機工程與工藝年會暨第三屆微處理器技術論壇論文集（上冊）[C];2013年
9	徐振武;張浩仁;;國內外IC封裝用焊錫球的發展綜述[A];先進半導體封裝技術及相關材料研討會論文集[C];2006年
10	祝大同;;世界IC封裝基板生產與技術的發展[A];第三屆全國青年印制電路學術年會論文匯編[C];2006年
11	林曉玲;費慶宇;師謙;肖慶中;;IC失效分析中電測技術及其應用研究[A];第十一屆全國可靠性物理學術討論會論文集[C];2005年
12	譚林;周東平;;非接觸式IC卡與讀卡機具之間兼容性問題解決方法探討[A];中國電子學會可靠性分會第十三屆學術年會論文選[C];2006年
13	盧玲;范音;;IC引線焊接用超聲鍵合換能器的優化控制[A];浙江省電子學會2013學術年會論文集[C];2013年
14	祝大同;;世界IC封裝基板生產與技術的發展[A];先進半導體封裝技術及相關材料研討會論文集[C];2006年
15	李文峰;迪麗娜爾·木合塔爾;迪娜·塔拉甫;;增容改性樹脂用于IC封裝基板初探[A];第十四屆中國覆銅板技術·市場研討會論文集[C];2013年
16	趙夢璧;;應用SIMS技術分析IC摻雜工藝[A];華東三省一市第三屆真空學術交流會論文集[C];2000年
17	韋青春;吳黎明;劉俊秀;張偉彬;;基于圖像分析的IC晶片缺陷分類[A];第七屆全國信息獲取與處理學術會議論文集[C];2009年
18	馮曉國;張景和;張承嘉;何惠陽;;IC封裝設備劃片機的研制[A];中國儀器儀表學會第五屆青年學術會議論文集[C];2003年
19	曾馳鶴;龍緒明;朱舜文;胡少華;呂文強;高大春;;集成電路IC類別和封裝形式[A];2016中國高端SMT學術會議論文集[C];2016年
20	李江杏;;低功耗IC封裝用絕緣膠漏電問題的解決[A];《IT時代周刊》論文專版（第300期）[C];2014年

中國博士學位論文全文數據庫

前12條

1	王炳庭;直流電力線通信阻抗匹配方法及阻抗匹配耦合器研究[D];南京郵電大學;2020年
2	周文;IC互連中的缺陷檢測方法及缺陷對電路可靠性的影響[D];西安電子科技大學;2010年
3	王新勝;深亞微米IC互連降階分析與優化技術研究[D];哈爾濱工業大學;2014年
4	蘇建修;IC制造中硅片化學機械拋光材料去除機理研究[D];大連理工大學;2006年
5	彭波;IC薄芯片拾取建模與控制研究[D];華中科技大學;2012年
6	王鳳娟;基于硅通孔（TSV）的三維集成電路（3D IC）關鍵特性分析[D];西安電子科技大學;2014年
7	聶衛東;離線式原邊反饋白光LED驅動IC設計與實現[D];江南大學;2014年
8	劉明生;IC卡系統智能設計及多方信任計算理論研究[D];河北工業大學;2007年
9	孫龍天;高輸出功率低頻閃的交流直連LED驅動電源IC的工藝研究與電路實現[D];浙江大學;2021年
10	王曉鵬;先進三維集成電路（3D-IC）中硅通孔（TSV）和氮化鎵（GaN）場效應管中的電—熱—力特性研究[D];浙江大學;2011年
11	馮曉梅;面向IC封裝的兩自由度高速精密定位系統研究[D];天津大學;2005年
12	羅豪;一種極低功耗模擬IC設計技術及其在高性能音頻模數轉換器中的應用研究[D];浙江大學;2012年

中國碩士學位論文全文數據庫

前20條

1	姚德亮;室內電力線通信關鍵技術研究[D];上海工程技術大學;2019年
2	崔加平;變步長自適應濾波在電力線通信去噪中的應用[D];安徽理工大學;2019年
3	王國蕊;基于OFDM的電力線通信系統關鍵技術研究及其FPGA實現[D];西安電子科技大學;2019年
4	趙龍;面向電力線通信的LDPC編碼的研究及FPGA實現[D];華北電力大學;2018年
5	劉亞男;OFDM技術在中壓電力線通信中的應用及其FPGA實現[D];北京交通大學;2007年
6	吳勇;非接觸式IC卡在燃氣表上的設計與實現[D];南昌大學;2012年
7	鄧愛東;基于驗證方法學的IC驗證平臺研究[D];武漢郵電科學研究院;2009年
8	王剛;基于非接觸IC卡的智能門禁系統設計與研究[D];上海海事大學;2006年
9	黃亮;校園一卡通系統中非接觸式IC卡讀卡器的設計[D];中國地質大學;2007年
10	吳剛;非接觸式IC卡讀卡器的設計與開發[D];北京化工大學;2003年
11	朱燦;基于非接觸式IC卡的讀卡器的設計與開發[D];武漢理工大學;2006年
12	楊亞濤;非接觸IC卡在高速公路不停車收費系統中的應用[D];鄭州大學;2003年
13	張娜;IC卡機房管理系統的設計與實現[D];中國海洋大學;2009年
14	趙健;銅線鍵合在多印線IC封裝中的應用研究[D];復旦大學;2009年
15	梁君;運動估計中脈動陣列的低功耗IC設計[D];哈爾濱工業大學;2006年
16	于光華;非接觸IC卡停車場管理系統[D];吉林大學;2004年
17	吳志亮;面向模擬IC測試儀的任意波形發生器設計與實現[D];電子科技大學;2013年
18	陳亮;無線射頻識別IC卡數字模塊的研究和設計[D];暨南大學;2006年
19	張小龍;面向IC封裝的氣浮定位平臺的研究[D];西安工業大學;2015年
20	楊榮;面向模擬IC測試的高精度數字化儀的設計與實現[D];電子科技大學;2013年

中國重要報紙全文數據庫

前20條

1	記者潘詠劉育鑾;深圳IC基地分園分平臺落戶坪山[N];深圳商報;2019年
2	本報記者陳炳欣;晶圓制造業成IC增長新動力[N];中國電子報;2017年
3	陳炳欣;晶門科技推出支持18∶9無邊框TDDI IC[N];中國電子報;2017年
4	本報記者陳炳欣;構建完善IC知識產權保護體系十分重要[N];中國電子報;2019年
5	沈陽日報、沈報全媒體記者黃超;沈陽IC裝備新“四小龍” 芯源微迎來發展“加速度”[N];沈陽日報;2021年
6	沈陽日報、沈報全媒體記者黃超;沈陽拓荊科技榮獲“IC創新獎”[N];沈陽日報;2021年
7	本報記者沈叢張心怡;深圳IC基地：助力深圳IC企業良性發展[N];中國電子報;2020年
8	本報記者顧鴻儒;IC材料業新趨勢漸顯廠商需明確重點進行布局[N];中國電子報;2018年
9	本報記者張依依;新思科技中國副總經理謝仲輝：以數據分析優化硅生命周期管理可激發IC潛能[N];中國電子報;2020年
10	本報記者陳炳欣;先進封裝，中國IC業突破口[N];中國電子報;2019年
11	本報記者陳炳欣;全球晶圓廠支出下降中國IC設備市場獨好[N];中國電子報;2019年
12	記者湯桂平;IC小鎮“虹吸效應”愈來愈強[N];紹興日報;2019年
13	本報評論員;打壓華為是對全球IC正常發展秩序的嚴重干擾[N];中國電子報;2019年
14	本報記者顧鴻儒張一迪;IC之花爭奇斗艷[N];中國電子報;2019年
15	記者劉曉朱曉露;中國半導體市場年會暨“IC中國”峰會在寧舉行[N];南京日報;2018年
16	本報記者陳炳欣;IC領域追趕的是高速前行的動態目標[N];中國電子報;2018年
17	本報記者張心怡;IC先進制程之戰臺積電三星兩家企業的博弈？[N];中國電子報;2019年
18	新華社記者董雪;合肥：“IC之都”夢想照進現實[N];中國科學報;2019年
19	本報記者沈春蕾;沈陽芯源：IC裝備產業的先鋒[N];中國科學報;2016年
20	本報記者劉晶;5G芯片論壇：5G開創IC新空間[N];中國電子報;2019年

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